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  通過機械手搬運晶片，用特定激光器在晶片指定位置打標，實現對晶片的自動標記。可實現軟打標和硬打標。可打標半導體材料覆蓋：、Si、SiC、GaAs、InP、Al2O3（藍寶石）、Ge等材料。

自動晶片激光打標機布局圖

自動晶片激光打標機組成